光學(xué)鏡頭生產(chǎn)新工藝提高良品率

現(xiàn)在的攝像頭模組主要由五大零部件組成，其五大部件的主要功能分別為：

1，鏡頭lens，光學(xué)元件有很高的壁壘，良品率低。

2，圖像傳感器芯片CIS，CIS是zui昂貴的零部件，也是zui核心的零部件。

3，音圈馬達(dá)VCM。

4，紅外濾光片。

5，圖像信號處理器DSP。

攝像頭的基本原理

攝像頭的基本工作流程為拍攝景物通過鏡頭，將生成的光學(xué)圖像投射到傳感器上，然后將光學(xué)圖像被轉(zhuǎn)換成電信號，電信號再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換變?yōu)閿?shù)字信號，數(shù)字信號經(jīng)過DSP加工處理，zui終轉(zhuǎn)換成手機(jī)屏幕上能看的圖像。

攝像頭模組從zui初原料加工到用戶手中可以拍照zui短時(shí)間可能不超過1分鐘。這就是產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)大的整合生產(chǎn)能力，當(dāng)然阻礙生產(chǎn)力的大難題就是良品率。（旋風(fēng)清潔系統(tǒng)可*解決生產(chǎn)線中粉塵靜電問題）良品率讓所有工程師都頭疼的問題，也是讓所有QC為之*的存在。

攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈主要有：

上游：鏡頭供應(yīng)商lens：大立光電、舜宇光學(xué)；

      芯片供應(yīng)商CIS、DSP：索尼、豪威科技、三星、格科微電子；

      音圈馬達(dá)廠商VCM：上海新思考、昆山美拓斯、上海比路電子；

中游：攝像頭的封裝集成廠商：富士康、信利科技、夏普、LG、高偉電子、歐菲光、丘鈦科技等。

下游：各大終端廠商，手機(jī)、PC、平板電腦等制造商：蘋果、華為、三星等。

整個(gè)攝像頭模組產(chǎn)業(yè)鏈中，光學(xué)鏡頭lens產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘很高。攝像頭模組封裝的技術(shù)含量zui低，因此門檻也zui低，屬于資本密集型和人力密集型行業(yè)，但是有人的地方就越容易出錯(cuò)。整個(gè)封裝行業(yè)是模組量產(chǎn)良品率低下的重災(zāi)區(qū)。

封裝技術(shù)現(xiàn)主要以下幾大封裝技術(shù)：

CSP技術(shù)的特點(diǎn)：制造設(shè)備成本低廉，但是封裝成本較高，主要的缺點(diǎn)是封裝出來的手機(jī)攝像頭模組厚度較高，鏡頭透光率一般，容易出現(xiàn)鬼影。

COB技術(shù)的特點(diǎn)：制造設(shè)備成本造價(jià)較高，一條產(chǎn)線的造價(jià)大概為1000萬人民幣左右，但是封裝成本較低，由于COB封裝對環(huán)境灰塵靜電要求很高，因此良品變動(dòng)率較大，制程時(shí)間相對更長（旋風(fēng)清潔系統(tǒng)可*解決生產(chǎn)線中粉塵靜電問題）。

FC技術(shù)的特點(diǎn)：制造設(shè)備成本zui高，一條FC制程的生產(chǎn)線成本是COB制程的生產(chǎn)線成本的1.3倍到5倍左右，也就是1300萬到1500萬的造價(jià)，對環(huán)境灰塵靜電要求也很高。但是其大的優(yōu)勢在于封裝出來的攝像頭模組厚度zui薄。

無塵車間的概念：無塵潔凈室是指將一定空間范圍內(nèi)之空氣中的微粒子、細(xì)菌等之污染物排除，基本原理是通過換氣，單位時(shí)間內(nèi)排出含雜質(zhì)塵埃的廢氣引進(jìn)潔凈空氣。

換氣次數(shù)：十萬級10－15次/小時(shí)； 萬級15－25次/小時(shí)； 千級50－52次/小時(shí)

往往的*甚至是十萬級無塵車間，能提供整個(gè)廠區(qū)內(nèi)部的一個(gè)相對無塵的大環(huán)境。但往往影響一個(gè)產(chǎn)線良品率可能只是一個(gè)小工藝段，而這一下工藝段的工藝對微塵和靜電要求更苛刻。而恰恰這個(gè)*的大無塵車間，不能滿足要求。因?yàn)檫@一工藝的特殊會(huì)引來大量外來灰塵纖維等污染物，單位時(shí)間內(nèi)無塵車間是無法凈化的。所以就造成雖然在無塵車間內(nèi)完成生產(chǎn)，但往往產(chǎn)品的良品率還被灰塵靜電所拉低。

靜電除塵新工藝：旋風(fēng)靜電除塵系統(tǒng)，可以做到局部空間內(nèi)不間斷吸塵凈化并完成更復(fù)雜脈沖旋風(fēng)清潔和靜電消除的功能。

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