全自動熱熔點膠機就是在PCB板上面需求貼片的方位預先點上一種特別的膠，來固定貼片元件，固化后再通過波峰焊。點膠是依據程序主動進行的。
    1、固化因素:對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。一般在常溫下都可以固化,在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度和硬度.
    2、氣泡對于自動點膠機在進行點膠過程中會影響產品質量，所以膠水放進去之前決對不能有氣泡.如果有氣泡就會造成自動點膠機生產出來的產品有許多次品,在使用中要排出膠水的空氣,以防止出現自動點膠機空打現象。
    3、真空回吸閥必須要安裝在自動點膠機上，由于真空回吸功能是防止自動點膠機中的膠水在不點膠時還在滴漏,如果安裝了這個套件就可以合理地調節真空回吸閥,從而進一步可以控制滴漏和拉絲這兩種情況.
    4、針頭的規格與類別:針頭的規格會影響自動點膠機在點膠過程中出膠的大小和精密度,當氣壓在一定范圍時,針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據自動點膠機在生產出來產品的大小來定位點膠針頭的規格,一般針頭內徑長度保持在膠點直徑的一半,效果才是。
    5、點膠量的大小是由自動點膠機在點膠過程中持續的時間長短來決定的,時間越長.根據我們的經驗點膠量就越大.這樣就可以保證有足夠的膠水來粘合部件又可以同時避免由于膠水的過多而造成的資源浪費。
    6、在自動點膠機行業中通常使用的膠水大概有環氧樹脂,瞬間膠,硅膠,厭氧膠,UV膠.
    7、壓力的大小直接影響了供膠量和膠水流出的速度,膠水的流動性越差它就越稠,它需要的壓力就越大,所以我們應該根據自動點膠機在生產過程中的環境溫度以及點膠量的大小和膠水的特性來調節壓力的大小，自動點膠機的壓力大小是通過它內部的調壓閥來進行調節的。